CPU / 中央處理器

• Intel 2019年投資者大會揭露製程藍圖：10nm CPU於6月供貨、2020年Xe消費版GPU推出，2021年7nm產品量產且Xe數據中心版GPU上市

  當業界敲了好久的碗，Intel終於在，首先就大家在意的10奈米CPU到底何時供貨，答案是2019年6月，很快就會看到了。至於7奈米的部份，也說明將於2021年量產。至於Xe GPU的部份，則是2020年會先推出10奈米的Xe消費版，2021年直接推出7奈米的Xe數據中心版。看來Intel已經全面做好準備了！ 有關於Intel於5/8在自家總部舉辦的2019 Investor Meeting內容細節，請參考。 Intel投資者大會的內容是透過網路舉辦的，在會議當中，Intel有揭露出他們最新的製程藍圖。以下就來一一觀看吧！ 從上面的圖可以看到Intel目前的製程計畫三部曲，就是繼續延伸其14nm的產品，以對抗台積電的10nm，2019年開始則是提升其10nm的產品，並於2019年耶誕購物季推出客戶端產品，至於伺服器端產品則要2020年才推出，以此來對抗台積電的7nm。 至於7nm的加速進程部份，則要等到2021年，以對抗台積電的5nm。看來Intel近3年內，將會有很大規模的製程突破。 從上面的圖可以看到，以PC為中心的處理器，是透過增加電晶體數來提升功能與效能，製作方式採用單一架構、單一製程的技術為主，此類產品受限於光罩。至於以數據為中心的處理器，則可採用異質架構與不同的製程來進行整合，以先進的封裝技術來達成。此類產品就不會受到光罩的約束，可以發展出可應用於需要密集運算的領域。 上述的每瓦效能圖中，可以看到，從10nm開始，每瓦效能開始有重大改進，以2019年來看，Intel會先導入10nm、隔年導入10nm+，提供1274 Perf / W的效能。到了2021年之後以7nm為主的世代之後，Intel也會同時推出10nm++的升級製程技術，以提供1276 Perf / W的效能。 至於10nm相較於14nm的改進方面，除了提供1274 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比14nm的密度還高約2.7倍 ● 採用「自對準四重成像技術」(Self-aligned Quad-patterning)的技術，以達到更窄線寬間距的要求 ● 第一代採用Foveros 3D堆疊設計 ● 採用第二代「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術 再來看7nm相較於10nm的改進方面，除了提供1276 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比10nm的密度還高約2倍 ● 計畫在節點之間做強化 ● 設計所需空間縮小4倍 ● 採用「極紫外光刻機」(EUV)投片 ● 採用新世代的Foveros堆疊設計，以及「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術 從上述的簡報就可以得知，Intel第一顆10nm的Ice Lake消費版本處理器(桌機與筆電專用)，將於6月正式上市。從左邊架構可以看到為4核心架構設計，並內建了內顯功能。跟目前的Coffee Lake Refresh架構處理器相比，可提供2倍的繪圖效能、2.5至3倍的AI效能、2倍的視訊編碼效能，以及3倍的無線傳輸速度！ 當然除了這顆業界殷切期盼的首顆10nm處理器之外，Intel將於2019至2020年強化整個產品組合，推出對應的產品，包括Xeon CPU、GP-GPU、AI推論、FPGA、5G與網路產品等等。 至於7nm的產品部份，Intel計畫在2021年推出以Xe架構為主的GP-GPU產品，並主打數據中心專用的AI與HPC市場，也就是說這款GPU產品的主要用途，不太會以GPU的「繪圖功能」為主打，而是以GP-GPU的「加速應用」來應用在深度學習、機器學習、人工智慧…等應用。 從上述的CPU架構三部曲，可以看到2019年的Ice Lake，將採用全新CPU核心架構(Sunny Cove架構)，內建Gen. 11內顯，並將是首顆整合WIFI6 (11ax)與Thunderbolt 3的CPU，同時支援OpenVINO開發工具包，以提升Deep Learning (深度學習)的效能，屬於全新層級的整合產品。 至於後續的Lakefield處理器，則是採用異質架構設計，搭配3D Foveros封裝，並內建Gen. 11內顯，是著重於功耗平衡的設計，讓裝置能在不犧牲效能表現之下，擁有更長的電池壽命。 再來是2020年的Tiger Lake，則改成內建Xe架構的內顯，搭配最新的顯示技術，與下世代的I/O技術，提供行動裝置更優勢的效能與擴充性，同時兼顧可攜性。 是的！Intel既然6月要發表10奈米的Ice Lake處理器，而且擁有那麼大改進，像是繪圖效能上將會有更大的強化。搭載Ice Lake處理器的電腦，預計在今年耶誕購物季可以買到，那麼今年內有想要買新電腦的人，也許可以考慮再等一下喔！

• Intel Xe繪圖卡將支援硬體光線追蹤(Ray-tracing)，優先提供數據中心應用市場，客戶端版本暫無時間表

  Intel在電腦平台中的拼圖中，除了CPU、晶片組、SSD之外，就只剩下GPU了。為了加速GPU的研發時程，這次不靠摩爾定律，而是靠「富蘭克林」定律，以金錢來吸納競爭對手的人才過來投誠！而就在Intel自2017年起狂挖AMD裡面的GPU重要人才，甚至業界傳聞至今幾乎挖走一半的人，過去Intel建立自家的顯示卡部門，就是想要趕快補足這一塊！讓Intel成為最偉大半導體的公司，一手掌控CPU+GPU+SSD的三塊核心重要市場。 根據Intel在自家官方發出的裡面所詳細介紹到該公司的渲染框架中，可以得知Intel即將推出的Xe獨立顯示卡，將會支援硬體即時光線追蹤的功能，類似NVIDIA的Turing RTX晶片所賦予的功能。也就是說，軟體廠商不太需要去對遊戲程式碼大動干戈，就可以在Intel Xe顯示卡開啟硬體光追功能。 該文章裡面還提到一個重要的訊息，就是只有提到「數據中心版本GPU將支援硬體光追功能」，而沒有提到客戶端版本是否會支援，這部份還沒有時間表，也就是說Intel正式發布的Xe顯示卡之後，想優先體驗光追，可能要去找有錢的IT人員幫幫忙，看能否借你玩一下囉！ 是的！就是因為現在上任的Intel CEO，目前公司首要目標就是「獲利優先」！加上現在IT產業早已轉成以「資料」為主的市場趨勢，因此Intel極力想要搶佔這塊市場，而且這塊市場很大、利潤又高，當然要在這裡優先滿足客戶的需求，其他什麼技術啦～製程啦～缺貨啦～那些都是次要！因為賺錢優先！其餘免談！ 以目前Intel的研發實力與規模，其CPU、FPGA、網路，現在還多了SSD產品線，以及全新的DC持續性記憶體產品，這些都是業界會採用的解決方案，事實上你我的電腦也超過8成都是Intel的產品，就連了，您說還有那個半導體巨擘有這個實力的？ Intel市值超過2千億美元，因此挖角只有300億美元的AMD人才，且快要挖走一半，只能說剛好而已。川普說要讓美國再次強大！AMD出走人才也應該在這麼想，最早出走的RTG技術團隊負責人Raja Koduri優先跳槽到Intel，應該就是要讓Intel再次強大！接著就如黑洞一般，陸續吸走AMD的GPU重要人才，這些大神級的人才，包括了：架構設計師Jim Keller、高級行銷總監Chris Hook、全球技術行銷高級經理Antal Tungler、繪圖產品行銷總監Daren McPhee、產品管理高級經理Devon Nekechuk等人，都跑去Intel了！ 前面說到，Xe為什麼要優先支援數據中心的產品呢？根據上述文章的說明，Xe GPU主要面向是基於雲端遊戲服務商和雲端運算供應商，讓他們去建構大型的渲染農場，如此就可以在雲端就先把遊戲圖像繪製好，並串流給終端用戶。 意即，一開始Xe GPU的設計架構，就是給雲端專用(因為很貴，一般消費者也買不起)，讓那些遊戲供應商透過串流方式來傳給消費者，以提供給大多數可能還在用內顯的玩家們，來玩到3A級+光追級的遊戲！ 主要考量先攻雲端串流遊戲市場，應該是考量到當今消費端的獨顯市場，仍是以NVIDIA獨大，而要硬攻的話，勢必會發動不小的行銷活動，這部份… 好花錢啊！還不如先攻伺服器市場，畢竟現階段客戶買的伺服器，有高達8成以上都是Intel架構的，要這些客戶多花點錢買Xe GPU，應該是不太難才是！ Intel資深首席工程師暨先進繪圖與視覺化團隊資深總監Jim Jeffers表示：「今天我很高興來這裡對大家分享，應用並針對數據中心優化渲染的Intel Xe架構Roadmap，包括針對Intel渲染框架系列的API和函式庫，以及硬體光線追蹤等。」然而在該Roadmap中，並沒有詳細介紹到硬體本身的技術細節。 相較於NVIDIA部份，則是很大方的跟你說，現代GPU需要有兩組元件，才能實現「即時」光線追蹤： 1.專屬的硬體元件，以用來計算三角形或表面的光線交叉部份，NVIDIA是使用其RT Core來達成。 2. 使用不昂貴的影像「降噪」處理，讓繪製出來的圖像更接近真實。這部份NVIDIA是採用AI的做法來達成，在硬體內加入Tensor Core (矩陣乘法單元)，搭配AI DNN的建構與訓練，也可以同時也提供DLSS這種新功能。 NVIDIA加入了上述這兩項「專屬硬體組件」，因此屬於硬體光追。而上述這兩個元件，其實都可以透過沒有專屬硬體元件的情況下，來透過可編譯的統一著色器來達成，也就是「軟體光追」 (這也就是為什麼GTX 16系列，以及GTX 1060 6GB以上，搭配新的驅動程式，就可以開啟基本級的光追效果)。由於微軟DXR本來就是產業標準的API，只要以標準的程式碼來撰寫，就可以擁有光追效果，至於後面的部份則由GPU驅動程式與GPU硬體來處理就好！ 至於AMD的部份，其推出的，就是採用軟體光追功能來達成，搭配自家高階顯示卡(例如Radeon VII)，也有不錯的效果，只是這套軟體主要針對內容創作者而設計，非針對一般遊戲場合所設計就是了。 那麼，大家也許會想了解，Intel是如何達到所謂的硬體光追呢？其實Intel有開發出基於CPU版本「降噪」機制，也就是運用其最新AVX-512進階向量擴充指令集，來達到上述的第二要件。至於第一要件因為Intel沒說，可能就是透過Intel Xe顯示卡的核心來達成了！畢竟Intel釋出了許多開源開發軟體，包括Embree (光追函式庫與插件)、OSPRay (開源彈性可攜之光追引擎)、OpenSWR (開源軟體光柵圖)，以及最近釋出的Intel Open Image Denoise (高效能光追影像降噪函式庫)，只要再搭配一些Middleware (中介軟體)已針對Intel CPU架構來最佳化，程式設計師也運用到上述的資源，那麼就可以達到硬體光追的水準了！ 好吧！既然第一波不會在消費端市場推出，那麼就只能看其數據中心版本的Intel Xe，其表現是否不錯。至於消費端的版本，既然Intel說好預定在2020年推出，那麼推出時，應該就要有真正支援硬體光追的顯示卡才行，您說是吧？

• AMD 50周年紀念佛心大放送、促銷/遊戲/T恤/簽名通通有，補充滿滿信仰能量

  4月份隨著更多消息的曝光與露出，可能大家還蠻期待不論是Intel手上的10nm狀況如何、還是AMD的7nm產品與Ryzen 3代處理器還要等多久，相信正打算想換機或採購的朋友們應該也是很煎熬才對，到底要繼續撐、等下一代推出？還是乾脆直接先上了再說？ 這個月的處理器市場有一些波動，除了Intel缺貨情況稍有些改善外，新版本的「F」系列也在這陣子紛紛出爐了，幾款9系列的F版本也正式登陸到市場上來，不過價格上並沒有比原本的「有內顯」版本要低太多，雖然說從月初到月底的價格變動感覺好像變便宜了，事實上比起3月的價位大概最多也是1,000元上下的幅度，高階版本仍舊得花上1萬多大洋才買的到，如果再搭上Z390主機板的話，恐怕還沒上手GTX 1660或RTX 2060等顯示卡就要去掉預算的一大截了。 在4/30的原價屋報價中可以看到，9系列預計推出的多款F版處理器在4月下旬也都紛紛出爐，9400F、9600KF、9700KF以及9900KF這4款的報到似乎增添了市場的生力軍，但是如同早先小編說過的，拿掉內顯核心的版本是不是玩家想要的、是不是玩家認為Intel丟棄了原有的優勢？這點倒是頗令人玩味，看看賣價，9600KF的原廠代理價格還開的比平輸的9600K要貴(除非組裝價)，這年頭買少顆內顯的版本還要付出更多的成本(哈)，只能想像是剛推出所以物以稀為貴這個理由，不然要你買沒ABS還比有ABS的機車貴(還是同一車款車型、同CC數)你要嗎？ 反倒是從4月中開始促銷活動的AMD似乎顯得更貼近消費者的需求，Ryzen 5 2600調降至5,990元、2600X調降至6,990元，Ryzen 7 2700調降最多來到9,190元、2700X也降至10,490元，怎麼對比都比Intel同階的版本要低上許多，就算有無內顯版本的9700KF與9600KF加入戰局，仍舊與2600/2600X、2700/2700X的價位有明顯落差，光價差拿來補非得要有的獨立顯示卡，就是一筆不小的預算了，建議有需要裝機的玩家可以把握這一波促銷價格；另外，還有個現象蠻好玩的是，Intel這幾款帶「F」版本的處理器從開賣到現在的時間點，僅10天左右的時間就出現多次調降價格的情況，看來要玩家接受沒有內顯功能的Intel Core i系列，還有一段路要走啊～ 從1969年創立至今，AMD也滿50歲了，今年的AMD 50周年慶祝則是相當有誠意，從4/29~6/8期間，只要購買AMD R5/R7等處理器，上官網註冊就送「全境封鎖2 黃金版」與「末日之戰」這兩款遊戲，價值4,000元，而且這次也推出了「黃金紀念版」，前幾天正式登場的AMD Ryzen 7 2700 Gold Edition報價10,990元，除了前面要送的2款遊戲外，更是加碼送紀念T恤，而且處理器上面還有蘇媽簽名加持(再附蘇媽簽名貼紙)，打算買回家珍藏的朋友倒是不容錯過，原價屋還特別推出組裝價省500元，搭機組裝一起買，跟標準版也是一樣的價位了(搭配RGB幽靈風扇，不只送的東西更多、信仰力更是滿滿)。 有興趣加入AMD真香教派的朋友(笑)，其實比較一下線上商城與實體店家的活動贈品再下手，有的除了有搭機組裝價的小優惠之外，先前的變色馬克杯還有庫存可以送，有好康怎麼會嫌多呢？信仰念力當然是越多越好啊！ 從這次的AMD活動頁面可以看到有加入了Ryzen 5 2400G，以目前的報價來看，2400G價位為4,990元，如果還加送這次要贈送的2款遊戲價值4,000元的話，等於2400G差不多是免費相送的情況了，想玩遊戲的朋友，不用挑沒內顯的9400F了，直接上2400G、Vega 11加持也是照玩不誤，而且，這次送遊戲的涵蓋範圍可不只處理器，連主流的顯示卡也一樣送(先前送3款、這次繼續送2款)，而且是從RX570開始往上到Radeon VII都有，以RX570現有的價位來說，也是等於差不多免費相送的情況，相較對手啥都沒有的情況下，AMD這次真的很佛心。 如果大家還在等待Intel的10nm產品的話，恐怕等到AMD的7nm產品正式登場之後也還看不到東西在哪，這陣子Intel也是大動作的放出有關10nm的許多資訊，關注站上的報導應該可以得知最新狀況，很顯然的，即便10nm已經可以量產，對象也不是大家殷殷期待的桌上型處理器，在新CEO上任之後的首要目的當然是獲利(雖然之前就已經把這個擺上最重點)，企業用、伺服器市場或許更是官方著重的重心，在產能還不足以應付所有的需求之下，桌機版的10nm產品就只能往後放囉，現有的14nm到底要+++到第幾個誰也不知道(據了解會到2020年去了~)，不想繼續當分母、轉個陣營也是不錯的方式，趁著AMD 50周年紀念大放送的期間，入手新玩具也是個超值的好選擇。

• AMD慶祝成立50週年 推出黃金版Ryzen處理器、黃金版Radeon VII顯示卡以及AMD 50週年遊戲大禮包

  AMD（NASDAQ: AMD）為慶祝創立50週年，發表AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X處理器以及Radeon VII顯示卡。除此之外，AMD為慶祝在遊戲創新以及高效能運算領域累積的豐碩歷史與成果，更推出AMD 50週年遊戲大禮包，讓消費者有機會獲得黃金版頂級遊戲產品、免費遊戲以及其他獨一無二的紀念品。 AMD行銷長John Taylor表示，半個世紀以來，AMD突破高效能運算領域並開拓新疆界，為數以百萬計的人們創造全新的體驗和可能性。我們與世界各地的粉絲一同歡慶這一刻，正是他們激勵我們以這種精神繼續邁向下一個50年。 AMD透過新推出的AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X以及Radeon VII，和粉絲們一同慶祝AMD走過的50年歷程。針對遊戲玩家、創作者和狂熱級硬體使用者優化的AMD Ryzen 7 2700X處理器為許多電子零售商最熱賣的產品，深受全球玩家的喜愛。此外，AMD Ryzen 7 2700X黃金版表面更印有AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士的簽名，並搭配金黃色的AMD 50週年紀念包裝，以紀念AMD成立50週年。 AMD Radeon VII黃金版採用鮮豔的紅色外殼與金黃色的AMD 50週年紀念包裝。全球首款7奈米製程遊戲顯示卡Radeon VII為最新3A級遊戲、電競遊戲和虛擬實境（VR）遊戲、要求嚴苛的3D渲染和影像編輯應用程式以及新一代運算工作負載，帶來卓越效能與絕佳體驗。 • AMD 50週年遊戲大禮包：購買黃金版產品，或其他指定AMD Ryzen處理器、Radeon顯示卡、或搭載Ryzen及Radeon的PC，皆能免費獲得PC版《末日之戰》的遊戲序號。另外還能獲得PC版《湯姆克蘭西：全境封鎖2》黃金版的遊戲序號註1，內含Year 1 Season Pass，可以提早一週體驗第一年推出的全年章節、8個機密任務和任務獎勵（背包獎杯）、即時解鎖3項技能、特工防禦套裝、偵查表情動作、額外的獎勵與項目，以及獨家的AMD 50週年遊戲臂章。詳情請參閱AMD50官網。 • AMD 50週年紀念T恤以及AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士簽名貼紙：為紀念AMD歷史上的這一重大里程碑，AMD 50週年黃金版Ryzen 7 2700X以及Radeon VII都會附上一張AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士簽名的AMD50貼紙，以及一張可免費兌換AMD 50週年紀念T恤的兌換券註2。 AMD Ryzen 7 2700X黃金版即日起在北美、拉丁美洲、歐洲、大中華區以及亞太區部分國家與地區的指定零售商與電子零售商限時販售，建議零售價為329美元。AMD Radeon VII黃金版則透過AMD美國官網以及京東（JD.com）限時銷售，建議零售價為699美元。詳細資訊請參閱AMD 50週年網站。

• 10nm成真！Intel Q2起進行Ice Lake CPU驗證，預期產能提升，終端產品將於2019耶誕購物季上市

  近兩年來處理器製程競賽中，AMD在2018年先馳得點，搶先推出7nm的產品，然而產能部份仍因良率問題，目前只能小小量產，主力產品還是以既有的12nm以上來量產。反觀Intel這邊，業界敲碗已久的10nm處理器，只有在2018年優先亮相一顆低階的Core i3-8121U，之後的10nm產品就遲遲沒有下文！ 不過在2019年第一季度的財報電話會議中，Intel除了彙報其財報狀況之外，還公佈了有關其10nm技術的最新消息，也就是其筆電專用的Ice Lake-U處理器，是首批採用該公司10nm製程來量產，而首批採用Ice Lake-U的電腦將按照先前的承諾，在假日期間(亦即2019年耶誕假期)供貨。由於業界熱烈期待10nm處理器的推出，因此Intel預估10nm CPU的出貨量，將會超過預期！ 由於Intel的CPU在上市之前，都會將Sample優先送給PC製造商(HP、Dell、Lenovo、Acer、ASUS、GIGABYTE、MSI…等)進行驗證，一旦驗證合格之後，這些PC製造商就可以搭載這些新的CPU來推出其筆電或迷你電腦等產品。最快的話，這些搭載Ice Lake-U處理器的筆電樣品，在第二季後期就能看到，也就是大約在Computex 2019期間，除了Intel應該會正式發表其Ice Lake-U處理器之外，各PC廠的筆電產品也會同步亮相！以證明Intel的10nm正式來臨！ 然而由於考量到產品除錯、建立新系統以及商店上架的時間，等10nm筆電正式上市時，大概會落到第四季，Intel特別重申了這一點。也就是說，大家想要買到Ice Lake-U的筆電，大概要等到耶誕節購物季，才有可能買到！而由於這也是第一款採用Intel量產版本10nm處理器的筆電，擁有不少全新功能，因此Intel預期將會提升其CPU產量，來供應市場需求。意思就是，這次CPU應該不會再發生缺貨的問題！ 至於Ice Lake-U有什麼特色呢？主要是這次的Ice Lake-U是採用Sunny Cove架構所設計的4核心處理器，除了繼承Intel CPU必備的高效能、低功耗之外，還支援最新的VNNI (Vector Neural Network Instructions，向量神經網路指令集)、Cryptographic ISA指令集，讓在處理AI、深度學習的應用時，能有效提升執行效率。 再來是這次Ice Lake-U支援LPDDR4X記憶體，可以降低系統功耗。此外，最大的改變就是這次在GPU部份，則是內建Gen. 11的iGPU，也就是其Xe架構的GPU，具備64組CU (運算單元)，因此效能上能比先前Gen. 9的UHD Graphics還要快很多！搭配其全新的IGCC (Intel Graphics Command Center)控制中心軟體，可以針對不同的遊戲進行最佳化，也許屆時有機會跑吃雞類的遊戲。 再來就是此CPU將原生支援Thunderbolt 3、Wi-Fi 6 (802.11ax)，並搭配新一代的晶片組來發揮其功能。而整個Ice Lake-U的設計功耗僅有15W，適合應用在輕薄筆電與主流筆電等市場。 值得注意的是，Intel預計推出更多10nm製程的處理器，是因為他們現在已經擁有可以量產的技術。Intel CEO Bob Swan表示，在10nm製程技術方面，我們的團隊在第一季時的表現不錯，因此我們可以10nm的進程上加快不少腳步！我們仍然希望在耶誕購物季時，把我們的主要客戶管理系統上架，而在過去的4個月裡，公司持續推動的10nm產品，在工廠的產能也已經倍增！ 由此看來，Intel在10nm製品的產能目標已經提升！Intel非常希望在今年以10nm技術生產的全新產品，不要再發生產能不足而缺貨的情況！ 上述是行動處理器的部份，至於在伺服器處理器呢？Intel表示其Ice Lake-SP處理器，也就是首批採用10nm製程所設計的Xeon處理器，預計在2020年推出。Intel表示，Ice Lake-SP CPU將會在Ice Lake-U推出之後，不到12個月上市。也就是說，如果筆電版的Ice Lake-U在2019年耶誕季上市的話，那麼Ice Lake-SP應該就是會在2020年耶誕季前上市！ 事實上，Intel甚至跟投資人說明，10nm的Xeon將會很快就上市了！亦即比2020年第四季還早。看來就是要穩住投資人的心，讓其股價飆升吧！ 至於桌機專用的Ice Lake-S處理器，在該次電話會議中則尚未提及，並說明何時量產，目前僅知其功能跟上述筆電版的Ice Lake-U差不多。但依照上述的情況來看，業界預估可能要等14nm的第9代Coffee Lake處理器慢慢出清掉，才會讓其10nm的(可能叫第10代) Ice Lake處理器上市。 嗯！10奈米、又是第10代Core系列、跑Windows 10，非常值得讓市場期待！

• Intel推出第9代Core H行動處理器，打造地表最強筆電平台，發表會現場直擊

  就說NVIDIA推出RTX 20系列Mobile GPU(行動繪圖晶片)了，怎麼還在搭八代的Mobile CPU (行動處理器)呢？其實Intel早就推出桌機版本的「地表最強遊戲處理器」了，筆電版本應該很快就出現了！果然，Intel選擇於4/24 (剛好也是復聯4的首映當天)發表最新的第9代Core H行動處理器(以下簡稱「9代筆電U」)，聯袂各大筆電廠商的產品，在現場展示其效能威力！ 這次Intel發表的產品，除了有最新第9代Core H行動處理器之外，也同時展示其最新Optane Memory SSD產品，以及Wi-Fi 6 (Giga+)的無線傳輸技術，廠商可藉此平台來打造最強筆電，以滿足電競玩家、創作者和效能狂熱者的需求。 從Intel所公佈的數據，目前全球有5.8億的PC電競玩家，以及1.3億使用PC為平台的內容創作者，這些用戶們都希望他們的電腦效能要很好，以便可以執行多種3A級遊戲，或是處理大量的4K影片(剪輯、轉碼、輸出等)，而由於第9代Core H處理器效能可媲美桌機Core處理器，因此可以提供令人驚豔的優異效能。 當然除了CPU之外，其他應用在筆電的技術也是非常重要的，像是Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig +)，可以提供最快、最可靠的無線網路，另外也展示了Thunderbolt 3的高速有線傳輸應用，可連接到各式周邊來提供絕佳批配性。此外，還有Intel Optane Memory H10的技術，將快取和快閃整合於一張M.2 SSD上，是儲存裝置效能提升的利器。 在效能部份，以Intel最高檔的第9代Intel Core i9-9980HK處理器為例，具有8核心、16執行緒，並內建16MB的Intel Smart Cache智慧快取記憶體。搭載Intel Thermal Velocity Boost技術，CPU時脈最高可達到5GHz，以讓高負載的軟體能夠快速執行，提升工作效率。由於所有類型的筆記型電腦，均可透過Intel Dynamic Tuning進行持續的效能優化。因此與已上市3年的PC相比，整體效能可以提升高達33%，回應速度提高28%。 在遊戲表現部份，配置新9代Intel Core H處理器的電競筆電，在《全軍破敵：戰鎚II》這類RTS遊戲中，FPS提升高達56%。而在《文明帝國VI》這類STG遊戲中，開啟時間也縮短38%。對於YouTuber或遊戲實況主來說，在玩遊戲同時錄製與直播時，效能也能非常順暢，HD直播速度則較前代提高了2.1倍，讓直播不再是桌機的專利！筆電也可以輕鬆開實況！ 至於用電腦來工作的內容創作者，對效能表現更是不容妥協。Intel第9代Core H處理器，不只可以提供更快的影音編輯，若再搭配其Optane Memory H10 (採用Optane Memory做快取，搭配QLC NAND SSD快閃儲存)，可加速程式或文件的載入速度，亦可搭配Thunderbolt 3來連接至多個4K螢幕，同時提供額外的外接儲存裝置連接性與系統充電功能，讓創作者更能盡情揮灑自己的創意。 至於效能部份，配置第9代Intel Core H處理器的內容創作筆電，跟上市3年的電腦相比，在4K影音編輯的速度提升了54%。而搭配Intel Optane memory H10的電腦與一般TLC NAND SSD相比，內容創作速度也提高63%。此外若搭配Intel Wi-Fi 6 (Gig +)無線網路，以及對應的Wi-Fi 6 (Gig +) 路由器時，10GB的檔案只要1分鐘內即可傳送完畢，相當於標準2x2 AC Wi-Fi的3倍，讓超大檔案也能免接網路線來傳送，提升行動性！ 筆電部份有新的產品，桌機也有新的處理器推出，這次第9代Core系列處理器(以下簡稱「9代U」)，不再只有高階的而已，現在從Core i3至Core i9都全面推出，而Pentium Gold、Celeron入門級處理器也到位，讓使用者在裝機開菜單時，不用再考慮以前的8代或7代了！直接選擇9代即可！ 在效能部份，以搭載最高階的第9代Intel Core i9-9900K桌機處理器為例，具有8核心、16執行緒，並內建16MB的Intel Smart Cache智慧快取記憶體，並提供多達40個平台PCIe通道。再搭配高階顯示卡時，玩遊戲的FPS將提升47%，在4K和360度影片編輯部份也比5年前的PC提高2.1倍。Wi-Fi 6 (Gig+)的傳輸速度相當於標準2x2 AC的3倍，比Intel Wireless-AC (Gigabit)的速度快了40%。 因此，現在要選購電腦，買8代U可能已經落伍了，大家可以直接買全新的9代U，搭配最新300系列主機板，以讓自己的電腦擁有地表最強的效能表現。 為了展現最新9代筆電U的威力，現場展示了各家的最新筆電產品，一起來看看吧！

• Intel新Amber Lake Y處理器產品線新增3款處理器，功耗為7瓦，瞄準輕省筆電市場

  Intel的第八代超低功耗處器Amber Lake Y系列，自2018年第三季推出之後，便以超省電著稱。該系列處理器包括m3-8100Y、i5-8200Y型號，設計功耗僅5W。適合應用在需要低功耗的電腦系統，包括超輕薄筆電、迷你電腦、精簡型桌機、多媒體播放電腦…等等。 其中，小米推出的「壹號本」迷你筆電，便是採用其m3-8100Y，讓行動性更佳。至於Apple的MacBook Air 2018卻不是使用上述這兩款型號之一，反而是採用Intel預計在2019年第一季新推出的，設計功耗為7W，比起其上一代的15W還更省電一些，賦予這代的MacBook Air充飽電後可以用超過12小時！ 由於Apple MacBook Air 2018發表的時間點，Intel還沒正式發表其i5-8210Y的CPU，使得業界紛紛在推測Intel是否還有什麼菜還沒端出，就在前陣子，果然Intel在其CPU資料庫更新了，這次多出了三款，分別是i5-8310Y、i7-8500Y、i7-8510Y，皆是2C4T的設計，14nm製程，最高時脈達3.9GHz，可支援到LPDDR3-2133，內建Intel UHD Graphics 617繪圖晶片，可4K輸出，設計功耗(TDP)都僅7W。 ● (新) Core i7-8510Y – 7瓦/1.8 GHz基頻/3.9 GHz爆發時脈/UHD 617內顯(300 MHz/1.05 GHz) ● Core i7-8500Y – 5瓦/1.5 GHz 基頻/4.2 GHz 爆發時脈/UHD 617內顯(300 MHz/1.05 GHz) ●(新) Core i5-8310Y – 7瓦/1.6 GHz 基頻/3.9 GHz 爆發時脈/UHD 617內顯(300 MHz/1.05 GHz) ●(新) Core i5-8210Y – 7瓦/1.6 GHz 基頻/3.6 GHz 爆發時脈/UHD 617內顯(300 MHz/1.05 GHz) ●Core i5-8200Y – 5瓦/1.3 GHz 基頻/3.9 GHz 爆發時脈/UHD 615內顯(300 MHz/950 MHz) ●Core i3-8100Y – 5瓦/1.1 GHz基頻/3.4 GHz 爆發時脈/UHD 615內顯(300 MHz/900MHz) 以上6顆處理器，都是採用14奈米設計，雙核心/四執行緒，具有4MB的L3快取，可支援到最高16GB的記憶體(雙通道)。 從上述的CPU型號中，可以看到都是雙核心、有內顯、基礎時脈為1.1～1.8GHz，爆發時脈可以到3.4～3.9GHz！目前都是5W～7W的TDP，其中有些型號還可以設計到8W，讓效能再往上提升一點點。 不過這些處理器都是採用14nm製程設計，要是這些CPU改用Cannon Lake或Ice Lake的10nm來設計(目前就是10nm製程，但TDP是15W)，也許有機會讓功耗再下降一些。而Intel先前預計2019年將會推出10nm的處理器，屆時就來看看這些新10nm處理器的威力吧！

• AMD R1000嵌入式處理器家族新上市，全面進佔嵌入式市場，記者會現場直擊

  AMD在4/16發表全新的AMD Ryzen R1000嵌入式SoC，主打高效能、低功耗、更安全等特色，來贏取客戶們的採用。相較於先前推出的V1000系列來說，這次的R1000家族，主打更基礎的平台應用，以超低功耗(12～25W)的設計，在只須配置散熱片、而不須配置散熱風扇的情況下，可提供雙核心/四執行緒高達3.5GHz的效能，同時提供最多3部4K螢幕輸出，且同時具備雙10GbE的乙太網路的傳輸能力，因此適合各種嵌入式應用，諸如：數位看板、高效能邊緣運算、連網、以及精簡型電腦裝置等應用。 為展現AMD在嵌入式應用領域的成果，記者會現場邀請到研華(Advantech)、東擎科技(ASRock Industrial Computer Corp.)、廣積(IBASE)、Netronome、鼎通盛(Quixant)等廠商來站台，並展示其採用Ryzen R1000嵌入式處理器的各式應用產品(後述)。 值得說明的是，先前，原先計畫是採用Intel的處理器，但由於可能Intel缺貨，或是策略原因，使得Atari改成全面採用AMD的處理器。目前就AMD官方的揭示，應該就是採用這顆AMD Ryzen R1000嵌入式SoC，搭載其Vega 3繪圖核心與「Zen」處理器架構，在玩各式Atari懷舊遊戲絕對是游刃有餘。 由於AMD Ryzen R1000嵌入式SoC，採用Zen處理器架構，並搭載Vega 3的繪圖核心，同時也將PCH(周邊主控晶片，也就是主機板俗稱的南橋晶片)功能也整合進去，因此就像其他嵌入式平台一樣，該電腦系統可以做到很精簡、小體積，且還能提供到接近AMD Athlon 220GE (與R1000架構最接近的桌上型處理器)的效能，讓各種嵌入式裝置不再慢吞吞，而是可以非常靈活應用的精簡型電腦。 ▼這次AMD發表的兩款Ryzen R系列SoC的產品型號與規格 為讓大家能夠更深入了解AMD Ryzen R1000嵌入式SoC的功能，以下就透過簡報，來說明這次產品的特點與功能。 接下來，就來看看各家推出的嵌入式系統以及應用，可以帶來什麼樣的效能表現。同時也可以看看各家的嵌入式主機板長什麼樣子，讓大家更了解嵌入式產品的應用層面，以及實際產品現況。 在看過各家的實際產品與應用之後，接下來看看各家的主機板吧！以下的主機板有分小中大等Size，可依照不同的應用與需求來做選擇。 由於嵌入式應用廣，在多媒體應用上，也朝更沉浸式與更具吸引力的視覺體驗來發展，因此客戶需要能夠支援高解析度螢幕，以及處理繁重運算圖像資料的處理器。正因此，AMD Ryzen R1000嵌入式處理器的推出，提供高效能、豐富的多媒體功能以及先進的安全特性。能支援多達3台更新率達60 FPS的4K螢幕，還提供H.265編碼／解碼（10b）與VP9解碼功能註3，讓OEM與ODM廠商能夠打造絕佳的視覺體驗。 至於安全性也不容忽視，Ryzen R1000嵌入式處理器也將安全信任根（Secure Root of Trust）與安全運行技術（Secure Run Technology）納入，提供尖端的安全特性，讓客戶藉由這些功能，在連至邊緣運算網路或執行數位看板應用的同時，也能擁有絕佳安全性，以幫助企業花較少的成本，來提升整體競爭力!

• AMD擴大嵌入式產品陣容，全新Ryzen R1000嵌入式處理器成功贏得客戶青睞，AMD Ryzen R1000嵌入式系統單晶片（SoC）為嵌入式產業開創新效能等級，每瓦效能為前一代AMD R系列SoC的3倍、每元效能更為對手的4倍

  AMD（NASDAQ: AMD）今日於台灣嵌入式論壇上宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的成功基礎，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能，協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案，同時提供各種尖端安全特性。AMD Ryzen R1000嵌入式處理器非常適合數位顯示、高效能邊緣運算、連網、以及精簡型電腦裝置等應用。 研華（Advantech）、東擎科技（ASRock Industrial Computer Corp.）、廣積（IBASE）、Netronome、鼎通盛（Quixant）等廠商都已著手開發搭載Ryzen R1000嵌入式處理器的產品。此外，雅達利（Atari©）正運用AMD Ryzen R1000嵌入式SoC搭載的高效能Vega 3繪圖核心以及「Zen」處理器架構打造即將問市的Atari VCS遊戲系統。 AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen Turnbull表示，AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擴展Ryzen嵌入式產品陣容，為客戶帶來極具吸引力的選擇，發揮「Zen」與「Vega」架構的強大優勢，以及開發各種高競爭力的高效能低功耗解決方案。Ryzen R1000嵌入式處理器能支援各種類型的多媒體環境，包括博奕機台、數位顯示器、邊緣運算的企業級安全功能、連網與精簡型電腦裝置，更重要的是陣容擴大的Ryzen嵌入式系列產品提供軟體與硬體的相容性，為客戶開創全新效能等級。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器持續為嵌入式產業提供Ryzen V1000嵌入式處理器奠定的紮實基礎，包括高效能、豐富的多媒體功能以及先進的安全特性。 由於嵌入式產業要求更沉浸式與更具吸引力的視覺體驗，客戶需要能夠支援高解析度螢幕以及處理繁重運算圖像資料的處理器。AMD Ryzen R1000嵌入式處理器不僅能支援多達3台更新率達60 FPS的4K螢幕，還提供H.265編碼／解碼（10b）與VP9解碼功能註3，讓OEM與ODM廠商能夠打造絕佳的視覺體驗。 此外，Ryzen R1000嵌入式處理器納入AMD嵌入式產品系列的尖端安全特性，其中包括安全信任根（Secure Root of Trust）以及安全運行技術（Secure Run Technology），讓客戶藉由這些功能在連至邊緣運算網路或運行數位螢幕時，打造各種安全解決方案。 作為數位電子看板等行銷技術的業界領導者，STRATACACHE採用AMD Ryzen R1000嵌入式以及Ryzen V1000嵌入式處理器，著手為STRATACACHE、Scala、X2O Media與Real Digital Media系列產品打造新款多輸出的電子看板播放器。新款播放器發揮Ryzen嵌入式處理器的功能，搭配優異的GPU效能，營造出優質的4K視覺體驗。 STRATACACHE執行長Chris Riegel表示，AMD Ryzen R1000與V1000嵌入式處理器的優勢在於它可以降低多輸出4K體驗的成本。此外，AMD Ryzen V1000嵌入式以及R1000嵌入式處理器提供我們在系統單晶片所需的繪圖效能，而這在以往必須使用更昂貴的CPU搭配獨顯GPU才能達到，進而讓我們節省系統成本，並能夠以更小的面積同時驅動多部4K螢幕以支援世界級的内容管理系统（CMS）平台。 高效能智慧伺服器與儲存網路解決方案領導廠商Netronome正運用AMD Ryzen R1000 嵌入式SoC為網路解決方案、安全設備、以及邊緣雲端運算等產品加入諸多創新改良。Netronome系統與平台工程資深副總裁Mike Benson表示，AMD Ryzen R1000嵌入式處理器為我們帶來的益處在於運用相同的高效能「Zen」CPU核心擴展產品陣容，提供企業級安全以及頂尖連網功能，維持Ryzen以及EPYC處理器的一貫優勢。我們客戶要求安全且高效能的裝置，賦予他們優異的價值，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC搭配我們Network Flow處理器正能滿足這樣的要求。我們非常高興看到AMD擴大嵌入式產品陣容以及運用到我們旗下的產品系列中。 鼎通盛為專注為全球遊戲產業設計和製造最先進的PC電腦系統與螢幕的領導廠商。鼎通盛全球銷售總監John Malin表示，作為AMD Ryzen R1000嵌入式SoC高度重視的產品發表夥伴，我們非常高興再次為博弈與遊戲產業提供高效能的嵌入式解決方案。我們的客戶要求高品質繪圖與顯示功能，AMD Ryzen嵌入式處理器讓我們能夠提供符合客戶需求的體驗。如今透過新發表的AMD Ryzen R1000嵌入式SoC，我們不僅持續滿足客戶要求，產品的性價比也超越以往，讓每個人皆能受益。首波搶先問市的QXi-7000 LITE也成為我們至今功能最多元的平台。 雅達利連接裝置營運長Michael Arzt表示，透過AMD Ryzen R1000嵌入式處理器驅動Atari VCS，得以讓我們支援4K 60fps HDR內容，滿足使用者在現代化與安全的遊戲以及娛樂系統的期望。此外，AMD的新款Ryzen嵌入式SoC還將有助於保護VCS的環境和內容，我們不但支援前所未有的開放存取模型，並允許雅達利的高度創意社群得以與Atari OS一起安裝任何其他操作系統。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器將於本季向全球ODM與OEM廠商供貨，目前已獲得眾多硬體與軟體廠商的支持，其中包括研華（Advantech）、昱冠資訊（Alphainfo）、東擎科技（ASRock Industrial Computer Corp.）、Axiomtech、友通（DFI）、廣積（IBASE）、控創（Kontron）、MEN、明導國際（Mentor）、藍寶科技（Sapphire）、以及zSpace等。

• AMD在NAB 2019發表適用於Blender 2.80 Beta、AI加速降噪的Radeon ProRender外掛程式

  AMD在拉斯維加斯登場的美國廣播電視展（NAB Show）上，發表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多項重大更新，包括適用於領先創作應用的新款外掛程式，以及全新Radeon ProRender Developer Suite開發者套件。 Radeon ProRender強大的跨平台相容性、渲染功能以及效率組合，協助加速呈現高度逼真的影像。 Radeon ProRender的更新包括： • 開發者專屬的Radeon ProRender：全新發表的Radeon ProRender Developer Suite內含非商業使用的Radeon ProRender軟體開發套件、Radeon Rays以及Radeon Image Filter Library濾鏡元件庫，設計旨在協助開發者整合Radeon ProRender的原型至應用程式中。 • 全新全方位渲染方案即將發表：不久後Radeon ProRender Developer Suite將納入支援每個階段的渲染管線，包括以光柵化渲染繪製標準視角圖像、用於進階視角創作的混合渲染、風格創建的偏好擬真渲染、以及運用路徑追蹤模擬實像技術而進行的最終渲染。 • Radeon ProRender從支援Blender v2.0 beta升級至支援Blender 2.80 beta：v2.0版本外掛程式已更新為Blender 2.80 Beta，支援常用的Blender原生著色器節點，包括Blender Principled著色器節點。 • AI加速降噪技術支援Blender 2.8 beta、Autodesk Maya以及Autodesk 3ds Max外掛程式：運用機器學習的力量開發出高品質最終成品與互動式渲染，並為這些外掛程式的Windows版本提供高速互動式視角渲染。 • 調適取樣技術支援Blender 2.8 beta、Autodesk Maya（Windows與mac作業系統）、以及Autodesk 3ds Max外掛程式：不僅加速渲染時間，還打造出更高的渲染品質 • 頭髮渲染技術支援Blender 2.8 beta以及Autodesk Maya外掛程式（Windows與mac作業系統）：新增技術支援，讓程式能繪製出逼真的毛髮、草以及其他絲狀物 • 針對Autodesk 3ds Max外掛程式的Radeon ProRender推出多項更新：更新後的3ds Max外掛程式支援最新發表的新版3ds Max, 2020。重新編排的渲染設定帶來一目瞭然的操控介面，協助改進作業流程 • 針對Autodesk Maya外掛程式（Windows與mac作業系統）的Radeon ProRender推出多項更新：支援Maya Fluid Volumes演算出煙、霧、雲等先進特效，繪製出更逼真的影像。轉換程式能將Arnold Renderer與Redshift的材質轉換成Radeon ProRender的材質。

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