CPU / 中央處理器
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AMD擴大嵌入式產品陣容,全新Ryzen R1000嵌入式處理器成功贏得客戶青睞,AMD Ryzen R1000嵌入式系統單晶片(SoC)為嵌入式產業開創新效能等級,每瓦效能為前一代AMD R系列SoC的3倍、每元效能更為對手的4倍
AMD(NASDAQ: AMD)今日於台灣嵌入式論壇上宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的成功基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性。AMD Ryzen R1000嵌入式處理器非常適合數位顯示、高效能邊緣運算、連網、以及精簡型電腦裝置等應用。 研華(Advantech)、東擎科技(ASRock Industrial Computer Corp.)、廣積(IBASE)、Netronome、鼎通盛(Quixant)等廠商都已著手開發搭載Ryzen R1000嵌入式處理器的產品。此外,雅達利(Atari©)正運用AMD Ryzen R1000嵌入式SoC搭載的高效能Vega 3繪圖核心以及「Zen」處理器架構打造即將問市的Atari VCS遊戲系統。 AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen Turnbull表示,AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擴展Ryzen嵌入式產品陣容,為客戶帶來極具吸引力的選擇,發揮「Zen」與「Vega」架構的強大優勢,以及開發各種高競爭力的高效能低功耗解決方案。Ryzen R1000嵌入式處理器能支援各種類型的多媒體環境,包括博奕機台、數位顯示器、邊緣運算的企業級安全功能、連網與精簡型電腦裝置,更重要的是陣容擴大的Ryzen嵌入式系列產品提供軟體與硬體的相容性,為客戶開創全新效能等級。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器持續為嵌入式產業提供Ryzen V1000嵌入式處理器奠定的紮實基礎,包括高效能、豐富的多媒體功能以及先進的安全特性。 由於嵌入式產業要求更沉浸式與更具吸引力的視覺體驗,客戶需要能夠支援高解析度螢幕以及處理繁重運算圖像資料的處理器。AMD Ryzen R1000嵌入式處理器不僅能支援多達3台更新率達60 FPS的4K螢幕,還提供H.265編碼/解碼(10b)與VP9解碼功能註3,讓OEM與ODM廠商能夠打造絕佳的視覺體驗。 此外,Ryzen R1000嵌入式處理器納入AMD嵌入式產品系列的尖端安全特性,其中包括安全信任根(Secure Root of Trust)以及安全運行技術(Secure Run Technology),讓客戶藉由這些功能在連至邊緣運算網路或運行數位螢幕時,打造各種安全解決方案。 作為數位電子看板等行銷技術的業界領導者,STRATACACHE採用AMD Ryzen R1000嵌入式以及Ryzen V1000嵌入式處理器,著手為STRATACACHE、Scala、X2O Media與Real Digital Media系列產品打造新款多輸出的電子看板播放器。新款播放器發揮Ryzen嵌入式處理器的功能,搭配優異的GPU效能,營造出優質的4K視覺體驗。 STRATACACHE執行長Chris Riegel表示,AMD Ryzen R1000與V1000嵌入式處理器的優勢在於它可以降低多輸出4K體驗的成本。此外,AMD Ryzen V1000嵌入式以及R1000嵌入式處理器提供我們在系統單晶片所需的繪圖效能,而這在以往必須使用更昂貴的CPU搭配獨顯GPU才能達到,進而讓我們節省系統成本,並能夠以更小的面積同時驅動多部4K螢幕以支援世界級的内容管理系统(CMS)平台。 高效能智慧伺服器與儲存網路解決方案領導廠商Netronome正運用AMD Ryzen R1000 嵌入式SoC為網路解決方案、安全設備、以及邊緣雲端運算等產品加入諸多創新改良。Netronome系統與平台工程資深副總裁Mike Benson表示,AMD Ryzen R1000嵌入式處理器為我們帶來的益處在於運用相同的高效能「Zen」CPU核心擴展產品陣容,提供企業級安全以及頂尖連網功能,維持Ryzen以及EPYC處理器的一貫優勢。我們客戶要求安全且高效能的裝置,賦予他們優異的價值,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC搭配我們Network Flow處理器正能滿足這樣的要求。我們非常高興看到AMD擴大嵌入式產品陣容以及運用到我們旗下的產品系列中。 鼎通盛為專注為全球遊戲產業設計和製造最先進的PC電腦系統與螢幕的領導廠商。鼎通盛全球銷售總監John Malin表示,作為AMD Ryzen R1000嵌入式SoC高度重視的產品發表夥伴,我們非常高興再次為博弈與遊戲產業提供高效能的嵌入式解決方案。我們的客戶要求高品質繪圖與顯示功能,AMD Ryzen嵌入式處理器讓我們能夠提供符合客戶需求的體驗。如今透過新發表的AMD Ryzen R1000嵌入式SoC,我們不僅持續滿足客戶要求,產品的性價比也超越以往,讓每個人皆能受益。首波搶先問市的QXi-7000 LITE也成為我們至今功能最多元的平台。 雅達利連接裝置營運長Michael Arzt表示,透過AMD Ryzen R1000嵌入式處理器驅動Atari VCS,得以讓我們支援4K 60fps HDR內容,滿足使用者在現代化與安全的遊戲以及娛樂系統的期望。此外,AMD的新款Ryzen嵌入式SoC還將有助於保護VCS的環境和內容,我們不但支援前所未有的開放存取模型,並允許雅達利的高度創意社群得以與Atari OS一起安裝任何其他操作系統。 AMD Ryzen R1000嵌入式處理器將於本季向全球ODM與OEM廠商供貨,目前已獲得眾多硬體與軟體廠商的支持,其中包括研華(Advantech)、昱冠資訊(Alphainfo)、東擎科技(ASRock Industrial Computer Corp.)、Axiomtech、友通(DFI)、廣積(IBASE)、控創(Kontron)、MEN、明導國際(Mentor)、藍寶科技(Sapphire)、以及zSpace等。
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AMD在NAB 2019發表適用於Blender 2.80 Beta、AI加速降噪的Radeon ProRender外掛程式
AMD在拉斯維加斯登場的美國廣播電視展(NAB Show)上,發表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多項重大更新,包括適用於領先創作應用的新款外掛程式,以及全新Radeon ProRender Developer Suite開發者套件。 Radeon ProRender強大的跨平台相容性、渲染功能以及效率組合,協助加速呈現高度逼真的影像。 Radeon ProRender的更新包括: • 開發者專屬的Radeon ProRender:全新發表的Radeon ProRender Developer Suite內含非商業使用的Radeon ProRender軟體開發套件、Radeon Rays以及Radeon Image Filter Library濾鏡元件庫,設計旨在協助開發者整合Radeon ProRender的原型至應用程式中。 • 全新全方位渲染方案即將發表:不久後Radeon ProRender Developer Suite將納入支援每個階段的渲染管線,包括以光柵化渲染繪製標準視角圖像、用於進階視角創作的混合渲染、風格創建的偏好擬真渲染、以及運用路徑追蹤模擬實像技術而進行的最終渲染。 • Radeon ProRender從支援Blender v2.0 beta升級至支援Blender 2.80 beta:v2.0版本外掛程式已更新為Blender 2.80 Beta,支援常用的Blender原生著色器節點,包括Blender Principled著色器節點。 • AI加速降噪技術支援Blender 2.8 beta、Autodesk Maya以及Autodesk 3ds Max外掛程式:運用機器學習的力量開發出高品質最終成品與互動式渲染,並為這些外掛程式的Windows版本提供高速互動式視角渲染。 • 調適取樣技術支援Blender 2.8 beta、Autodesk Maya(Windows與mac作業系統)、以及Autodesk 3ds Max外掛程式:不僅加速渲染時間,還打造出更高的渲染品質 • 頭髮渲染技術支援Blender 2.8 beta以及Autodesk Maya外掛程式(Windows與mac作業系統):新增技術支援,讓程式能繪製出逼真的毛髮、草以及其他絲狀物 • 針對Autodesk 3ds Max外掛程式的Radeon ProRender推出多項更新:更新後的3ds Max外掛程式支援最新發表的新版3ds Max, 2020。重新編排的渲染設定帶來一目瞭然的操控介面,協助改進作業流程 • 針對Autodesk Maya外掛程式(Windows與mac作業系統)的Radeon ProRender推出多項更新:支援Maya Fluid Volumes演算出煙、霧、雲等先進特效,繪製出更逼真的影像。轉換程式能將Arnold Renderer與Redshift的材質轉換成Radeon ProRender的材質。
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AMD第2代Ryzen PRO與AMD Athlon PRO行動處理器,打造新款企業級與入門級商用筆電,全新AMD Ryzen PRO與AMD Athlon PRO搭載於惠普與聯想商用筆電,帶來省電效能、晶片層級安全功能,以及滿足商務使用者全天工作需求的超長電池續航力
AMD(NASDAQ: AMD)宣布其PRO處理器陣容的最新產品,分別為內建Radeon Vega繪圖核心的AMD第2代Ryzen PRO行動處理器,以及內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Athlon PRO行動處理器。全新處理器為商用筆電使用者帶來省電效能、最先進的安全功能、以及商業級可靠度與管理功能,讓全球PC製造商開發涵蓋企業級專業筆電與日常作業筆電的各種商用系統。惠普與聯想的商用系統預計在本季上市,其他OEM廠商的產品和更多新平台則預計稍後在2019年陸續問市。 AMD全球資深副總裁暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani表示,現代PC使用者希望能完美兼顧專業與個人應用體驗,而商用筆電的使用者則希望運用最新的現代化功能,包括3D建模、影片編輯、多螢幕設置以及安全多工,以在有限時間內完成更多工作。藉由AMD Ryzen PRO以及Athlon PRO行動處理器,AMD為OEM廠商與商務使用者帶來合適的效能、功能以及選擇,挹注所需的生產力、防護力與專業功能,確保整個組織能無縫部署。 採用12奈米製程技術打造的新款AMD Ryzen PRO 3000系列行動處理器不僅具備同級產品最佳的效能,在提升生產力上,多執行緒處理器效能更比對手高出多達16%。 連續執行高達12小時的一般辦公室作業,或是播放影片長達10小時 從3D建模涵蓋到影片編輯,內建的Radeon Vega繪圖核心讓內容創作以及日常辦公應用速度提高達14% 所有Ryzen PRO處理器皆具備強大安全功能,AMD安全協同處理器內建在晶片中 為系統製造商提供18個月的影像穩定性、24個月的處理器供貨期、商業等級的品質、企業級管理功能,以及36個月的有限保固 此外,AMD還推出基於「Zen」架構的Athlon PRO行動處理器,在所有產品預算區間帶來更多元化的行動運算體驗選擇。 惠普全球商用個人系統負責人Andy Rhodes表示,惠普致力透過先進的PC創新,提高強大安全商用裝置的效能標竿。惠普深感自豪能推出業界陣容最廣泛的AMD平台產品,為全球各地商務使用者提供頂尖效能、安全性以及可靠度。 聯想全球商用產品組合副總裁Jerry Paradise表示,隨著工作與生活全面融合逐漸走向主流,民眾希望生活形態能更有彈性,因此需要適合的工具讓他們隨時隨地維持生產力與從事休閒娛樂。聯想很高興與AMD合作,為現代商務使用者提供兼具效能與可攜性的行動體驗,而我們的合作關係將拓展到即將推出的最新企業級ThinkPad系列筆電。
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AMD筆電版Ryzen PRO和Athlon PRO處理器上市!更高效能、內顯更強,續航力也提升!
AMD於北美時間4月8日發表3款Ryzen PRO行動版處理器,以及1款Athlon PRO行動版處理器,提供超低設計功率(TDP),且內建Radeon Vega繪圖核心,賦予商用筆電更高效能、安全性,以及電池續航時間,使用一整個工作天都沒問題。目前HP和Lenovo已經推出了配備上述處理器的商用筆電產品。 這次AMD在其PRO處理器家族,再添加了新的成員,包括第二代Ryzen PRO家族(共有Ryzen 7 PRO 3700U、Ryzen 5 PRO 3500U、Ryzen 3 PRO 3300U等三款)與Athlon PRO家族(有Athlon PRO 300U一款),皆採15W的設計功率,搭載Radeon VEGA繪圖晶片,能提供優越的桌面與3D繪圖效能,同時兼顧低功耗,還有最先進的安全功能與可管理性,賦予商用筆電擁有絕佳的可攜性、安全性、高效能,不用擔心處理器會有潛在的漏洞問題! 由於現代PC用戶都希望買到物美價廉,能勝任各種用途的筆電,對於商務人士來說,現今不管是使用各種軟體時,能希望能夠流暢並穩定的執行,因此在專業用途和個人之間的體驗之間的分野,也越來越模糊,包括3D建模、視訊編輯、多螢幕顯示,同時還要安全地執行多項任務,以便完成更多的工作,而配備AMD Ryzen PRO和Athlon PRO行動處理器的商務筆電,擁有絕佳的多工處理能力,繪圖效能,並提供絕佳安全,以及電池續航力,可幫助商務人士完成各項任務。 根據官網說明,全新AMD Ryzen PRO和Athlon PRO行動處理器,具有下列特色: ● 一般辦公室使用可長達12小時,視訊播放可長達10小時 ● 內容創作速度提高14%,以加速日常辦公應用。由於內建Radeon Vega內顯,因此不管是3D建模或是視訊編輯,都能勝任 ● 因為每顆CPU都內建AMD 安全輔助處理器,因此所有Ryzen PRO處理器都具備強大的安全功能,能提供高達18個月的繪圖穩定性、24個月的處理器可用性,以提升商用級的應用品質、企業級可管理性,並對系統製造商的36個月有限保固。 這次由HP和Lenovo率先推出配備AMD Ryzen PRO與Athlon PRO處理器的商務筆電,其實不只是為AMD產品線豐富、效能卓越、C/P值也高,主要還有一個因素,就是Intel的CPU缺貨狀態仍無法獲得緩解,就連筆電CPU也是一樣的狀況。先前HP、Dell就發表配備AMD處理器的Chromebook,現在HP、Lenovo則又發表配備AMD處理器的商用Notebook,提供更好的商務方案,讓用戶買單! 只能說,若Intel持續缺貨的話,也許更多大廠會繼續把配備AMD的產品線比例提升,以讓自家的3C產品線更加完整。當然AMD應該也不會只是希望只當Alternative (替代性)方案,由於AMD預計將於Computex 2019發表第三代Ryzen處理器(Ryzen 3000系列),將提供更高效能,並以更好的C/P值,來搶佔市場。如今AMD的市占率已經突破兩位數(10%以上)。透過,也反映出使用AMD處理器的玩家,已經佔了近2成!就讓我們期待有更多更棒的AMD CPU推出,讓市場有更多樣的產品可供選擇。
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筆電版第九代Core i7-9750H CPU與GTX 1650 GPU效能揭露,比上一代提升28%! 國外電商已可看到蹤跡
雖然市場都在傳北美時間4月21日NVIDIA要推出GTX 1650,至於Intel第九代的行動處理器,也將在近期上市。不過眼見為憑,透過,可以得知最近有某大廠即將推出的最新電競筆電產品海報,被國外媒體揭露了。這下子,我們可以證實Intel將會推出Core i7-9750H行動版CPU,而NVIDIA也會推出GTX 1650的行動版GPU。準備好在近期買電競筆電的朋友們,您們要再等一等嗎? 透過,可以看到某大廠的簡體中文版行銷文宣,說明Intel第九代6核心12執行緒的Core i7-9750H處理器,比第八代的i7-8750H還快上28.46%,更是第七代Core i7-7700HQ的近兩倍效能。 至於顯示卡方面,則是配備了GTX 1650 4G入門級顯示卡,根據其文宣可得知,這款GPU的時脈高達1395MHz。在3DMark 11性能對比中,GTX 1650比GTX 1050 Ti快了約24%,更比GTX 1050快了約42%。此外,該文宣還列出當紅遊戲在設定成高畫質時的效能表現,包括絕地求生有65 FPS、英雄聯盟有120 FPS、俠盜獵車手5 (GTA V)有75 FPS、要塞英雄有98 FPS、鬥陣特攻有95 FPS、刺客教條(沒說明是哪個版本)也能擁有60 FPS。看來,GTX 1650 4G行動版GPU,搭配第九代i7-9750H行動版CPU,在眾多遊戲都表現不錯! 從該文宣可以看到,該產品提供兩款CPU版本:i7-9750H與i5-9300H。至於其他配備則幾乎相同,包括16GB記憶體、512GB NVMe SSD、GTX 1650 4GB顯示卡,並配備15.6吋IPS廣視角顯示幕(1920x1080解析度)、重量則是2公斤,算是輕薄型機種,只剩售價尚不得而知。 無獨有偶的,Po出某大廠的兩款2019全新筆電,也是配置第九代Core H行動處理器,搭配GTX 1660 Ti/1650/1050等行動GPU,更搭配了雙SSD (Raid0) + HDD的儲存裝置,顯示幕配置則是搭15.6或17.3吋(Full HD)規格,看來這款筆電應該是主打重量級的應用。而且其中一款可以看到電池壽命達7小時(58Wh),比2018年款的5.5小時(48Wh)還久。 相較於上述兩家,這兩家大廠,早就在國外的電商偷偷上架了,甚至價錢都已經有譜!包括CompSource、pc21.fr (法國)、Laptop Plaza (塞爾維亞)…等,都可以看到配置i7-9750H處理器的各式筆電,只剩產品照還沒上架了。看來,這些廠商好像又更勝一籌! ● ● ● 是的! 由於NVIDIA已經發表Turing架構GPU家族,包括Turing RTX系列的2060/2070/2080/2080 Ti,以及Turing GTX架構的1660/1660Ti (以及隨後即將推出的1650/1650 Ti),筆電廠商當然會推出最新CPU+GPU組合的產品,來搶佔市場, 從上述兩家大廠的文宣可以窺知一二。只是相較於其他大廠,早就搶先在電商布局,看來一場廝殺大戰正準備開打! 總之,現在您若想要買電競筆電,而且是想要買入門至主流級款式的,也許可以再稍微等一下下,因為新一代的電競筆電,將會搭載第九代Core i5/i7處理器,使電腦整體系統表現再提升一些,在顯示卡方面,也會搭載最新的GTX 16系列,讓您可以玩到更流暢的遊戲畫面。
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Intel缺貨缺很大延至Q2亦無解,AMD佛心大發TR 1920X下殺8,888半買半送
接近3月底的這個時間點,大家有沒有發現到目前市場價格的波動呢?除了SSD與記憶體仍舊價格持續下探之外(喔、真的很便宜),先前Intel處理器的缺貨問題仍然存在,價格也出現部分攀升的情況,如果打算在這周下手的玩家朋友,記得要注意一下以免傻傻當了冤大頭喔! 玩家若是有仔細觀察的話,應該不難發現在處理器的選購上面,其實好幾款版本是不定期處在缺貨的狀態,從年前到目前的3月底,連同9900K在內的中高階5款K系列版本,大都處於缺貨或是只提供「平輸」版本的現象,部分有貨的店家可能還要加上「限組裝」的字樣,來確保玩家不是只來店裡單買CPU而已(這樣就賺不到其他零組件的錢錢了XD),缺貨狀況也不只是光華店家或各地的電腦店家,即便是熱銷的網路商城也都是常處於已售完、補貨中的情況。 就算有貨的話,那價格也是拉高高,看看PCHome 24小時購物網站上面的報價,i9-9900K直接開18,000元,想想今年1月時候還在15,300元的價位,如果是組裝價更是只要14,800元,現在想買得花18,000元,等於漲價了20%,現在下手合適嗎? 好吧,i9-9900K也不是人人買得起,那中階的來一顆吧!9600K缺貨那8代的8600呢?對不起,一樣缺貨,原價屋已經缺很久了(沒看到都沒報價),上谷哥大神查查看有貨的要賣多少?露天拍賣有現貨供應,i5-8600一顆只賣你9,700元就好,謝謝!(阿娘威、買不下去~) 看看這2個月以來的Intel處理器價格波動圖表,大概一直保持平盤的i7-8700算是缺貨情況下的異軍了,接續先前9代大缺貨狀態後,8代的各版本算是玩家的另一種選擇,只不過面對9代中階系列的空窗,8代的i5-8600K價格攀到8,800元、i5-8400反而逆勢上漲比9代的9400F還要誇張,真不知啥時候8400的內顯有這麼值錢,硬是比9400F要多出1,500元以上的價差,不可思議~ 而頂階的i9-9900K的價格從漲到跌、再漲,目前原價屋的報價也落在17,600元,算是小跌了200元,至於入門款的i3-8100也是逆向操作的狀態,從1月的3,500元價位直接漲上了4,300元,漲幅達23%,真想買入門款版本的話,AMD那邊有一堆可以選,4,300元都可以買2顆Athlon 200GE了說! 來瞧瞧最新的報價吧,目前除了部分有缺貨所以不提供之外,有些版本有限組裝價會比較便宜一些,部分是代理商貨、保固上應該會比較OK,有些稍便宜一些的是平輸產品,雖然水貨有號稱全球保固,不想麻煩的玩家可以考慮是否真的要省這一點價差。反觀AMD的報價倒是一貫如一,價格也不會因為不同的網路商城或是店家有不同的報價,透過代理商威健的價格維持下,玩家的保固與售後服務也可以達到有效的保障。 仔細看一下AMD的報價應該可以發現到,這次有送「信仰馬克杯」,先前站上就有留言送杯杯的活動了(上次在FB有送出3個變色馬克杯喔、中獎的來領了沒~),這次不用抽,買Ryzen 5 2600X以上的版本,通通加送一個,廠商與店家也是誠意滿滿喔! 看到這邊,如果有打算正要下手採購的玩家請注意,AMD原廠這次超給力,直接Support Threadripper 1920X做促銷,看到店家都打出大大的廣告了吧,直接是拿i5-8600的價格來買TR 1920X啊,從13,299元直接殺到8,888元,直接砍3成價格回饋,搭X399板子買更划算,12C/24T架構、工作站等級,佛心價真心不騙,想下手的手腳可要快,比較一下Intel同級產品,嘖嘖嘖,這個價格落差可就太大了呀! 小編這裡也依據可靠消息管道,原本3月初在日本推出的AMD Ryzen 7 2700/5 2600X Wraith MAX同捆包版本也會引進台灣,有別於原先內附的Wraith Spire風扇,新同捆包則是附上了價值59美元的Wraith MAX散熱器,採用了3條導熱管、RGB燈效內建(連AMD Logo也會亮、信仰強化)、700-2600 rpm轉速、TDP 140W、38 dbA(最高),筆原本的Spire散熱器要好許多,包括可以提供較高的超頻散熱能力,期待嗎?目前應該會先進一款到台灣,若未來受到更多市場好評的話不排除會2款都引進,至於引進後是否會有加價的可能則尚未確定,畢竟單單MAX風扇就要賣59美元了,希望AMD佛心大發,加價部分意思一下就好了吧。 (引進的會是哪一版還不確定,大家希望是Ryzen 7 2700還是Ryzen 5 2600X呢?) 面對Intel處理器缺貨狀態,事實上玩家並非一定要接受漲價買單的強迫性,看看大廠HP才剛發布的ProDesk G4,這款體積小巧的mini PC事實上也跟Intel的骷髏頭NUC大小差不多,但外型卻更具時尚,內部搭載AMD B350FCH晶片組,可選搭Ryzen 5 Pro 2400GE/Ryzen 3 Pro 2200GE或是Athlon Pro 200GE處理器核心,提供玩家更多元化的選擇,而且在效能表現上也能提供玩家極佳的使用體驗。 其實連XBOX、PS4都採用AMD方案,甚至ATARI延期推出也是因為宣布改用AMD CPU,以目前缺貨狀態預期即使到Q2、Q3都不能完全解決的情況下,AMD陣營最近的利多與產品的出色效能,也是玩家可以考慮下手的選擇之一。 *可參考站上一文 特別一提的是,AMD玩家可以利用不斷更新的Adrenalin 2019 Edition驅動程式與AMD Link行動應用程式相結合,透過獨家的Radeon ReLive遊戲串流,就能將電腦上的遊戲與影片以串流方式傳輸到手機、平板或虛擬實境VR頭戴式設備等行動裝置上頭,厲害吧! 而且不論是Android系統或是Apple果粉玩家,都能夠在Google Play與Apple Store上下載到專屬APP,透過新設計的AMD Link簡化了使用者介面,讓玩家可以更輕鬆的連接及使用,隨時都能做到效能監控、新聞推播、語音辨識等功能的執行,隨時想要擷取、直播和分享精采的遊戲時刻只要透過Radeon ReLive就能做到,這麼多的優勢下,想不投入AMD陣營的懷抱都不行啊~
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AMD Radeon GPU與開發者工具打造新一代Google Stadia遊戲平台,針對雲端優化的AMD資料中心GPU搭配強大的軟體工具,使開發者創造出色、可擴充、高效能的串流遊戲體驗
AMD(NASDAQ: AMD)和Google經過長期緊密的合作後,Google在加州舊金山登場的遊戲開發者大會(GDC)上正式宣布AMD為Google基於Vulkan和Linux的Google Stadia提供Radeon高效能客製化資料中心GPU。AMD憑藉多款軟體開發工具以及基於Linux作業系統的開源Vulkan驅動程式支援Google,協助遊戲開發者針對未來的新遊戲進行優化,以在於新GPU平台上運行。 AMD全球副總裁暨資料中心GPU事業群總經理Ogi Brkic表示,結合AMD的遊戲DNA以及資料中心領先技術的優勢,加上長期投入開放平台的經驗,AMD提供了許多獨特的技術與專業,造就世界級的雲端遊戲經驗。AMD非常高興能與Google合作,推動各項計畫,將頂級遊戲體驗帶給全球各地眾多玩家,提供符合他們期待的可靠度以及遊戲效能。 Google Stadia開發者平台產品經理Dov Zimring表示,Google已與AMD在推動開發客製化GPU這項計畫上密切合作多年,提供針對Google Stadia的各項尖端功能與效能。Google與AMD致力投入開源,貢獻的資源包括Vulkan專業技術、開源Vulkan GPU驅動程式、以及各種開源繪圖優化工具。環顧整個遊戲產業的創新與協作精神,讓Google感到自己的付出根本不足為道,Google期盼未來能在開源平台與遊戲開發者一起扮演未來繪圖技術的先鋒。 要從雲端向全球各地數百萬計的玩家串流富含繪圖元素的遊戲,必須有相關的超高效能處理能力才能將延遲率壓到最低,並同時發揮最高的遊戲效能。另外還需要各種先進的技術來克服資料中心包括安全、管理、以及擴充能力的特殊挑戰。 支援Google Stadia的客製化AMD高效能Radeon資料中心GPU包括: • 第2代高頻寬記憶體(HBM2)不僅佔用電路板的空間更小,而且更為省電。 • 關鍵資料中心之功能特色,包括錯誤校正碼(ECC)註1的防錯機制,確保資料的完整性。 • 針對雲端遊戲提供可預測的高速效能與各項安全功能,採用業界首創的硬體式GPU虛擬化解決方案,此方案基於業界標準的SR-IOV(單根I/O虛擬化)技術。 AMD繪圖架構支援當前從PC到各種遊樂機的眾多遊戲平台,開發者只須針對單一GPU架構優化其遊戲,即可將這些優點拓展至多個平台,包括大規模的雲端遊戲平台。 強大的AMD軟體工具讓開發者能針對AMD Radeon GPU優化其遊戲以及其他應用程式。AMD為開發者提供眾多的選擇以及極大的彈性,協助開發者優化基於GPU的應用程式效能。這背後要歸功於AMD長期投入開源平台的發展,包括Linux作業系統的驅動程式,以及支援低階Vulkan API,以掌控AMD Radeon GPU的效能、效率以及各種功能。 開源AMD Linux驅動程式讓Google與其開發夥伴能檢視程式碼,以及瞭解驅動程式的實際運作,使他們能更完善地優化其應用程式以與AMD Radeon GPU連接。此外,驅動程式還包含一個搭配AMD Radeon GPU Profiler(RGP)的應用程式追蹤元件,可以存取關於如何在AMD Radeon GPU運行的工作負載詳盡基礎資訊。另外還能建議可優化的潛在時序,此功能可大幅提升開發者的能力,讓其創造的應用程式能在AMD Radeon GPU上發揮最好的效能。 AMD Radeon GPU Profiler(RGP)讓遊戲開發者能確切掌握其應用程式運用GPU的狀況,包括繪圖與運算的執行緒佔用GPU資源的比重,讓開發者能追蹤事件的發生時序,以及針對Google Stadia平台優化其遊戲。此外,AMD Radeon GPU Profiler(RGP)還能與熱門的開源RenderDoc繪圖除錯工具互通,讓開發者獲得針對每格畫面著色的更深入即時洞察,進而縮短在各種開發流程中對於各畫面進行除錯與分析的時間。 AMD Radeon GPU Profiler(RGP)運作在虛擬化環境與在專屬PC客戶端的運行模式完全一致,因此開發者很容易在大型環境中優化其虛擬化GPU的應用程式,而其方法與在其他遊戲平台亦相同。
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Intel Xe顯示卡原型真面目曝光,GDC 2019發表第9代Core H行動處理器、第11代內顯與全新軟體介面,宣示搶佔電競市場企圖心旺盛
近十幾年來,電競活動經常性在世界各地舉辦,且有越來越擴大的趨勢,搭配各軟硬體廠商紛紛推出高價位的電競產品,將電競市場推往高峰,每年持續成長。當各大硬體廠商都有推出自家的電競產品之際,Intel除了推出更高效能的處理器、更快速的儲存產品之外,在顯示卡方面幾乎只能交出一個N/A的成績(編按:請選NVIDIA或AMD的方案)。 雖說Intel也非常積極贊助各種電競活動,但所謂的高效能電競硬體的金三角(GPU、CPU、SSD),真的是缺一不可,尤其GPU又是擺在第一!每次列出硬體配備時,除了在CPU有Intel名字之外,GPU都只能顯示N/A (NVIDIA或AMD)。不過,最近Intel真的是鐵了下心,不想在GPU領域繳白卷,因此除了在去年挖角前AMD顯卡大將之外,更預計要在2020年推出自己的獨立顯示卡,以讓其硬體金三角能站得更穩! Intel先前推出了桌上型的第九代Core家族處理器,其中Core i9-9900K號稱地表最強的遊戲處理器,但是行動處理器方面呢?那些當今最強的電競筆電,GPU都已經升級到最高RTX 2080等級,但CPU還停留在第八代的最高Core i9-8950HK等級(最高4.8GHz),使得他們只能紛紛向Intel敲碗,何時才會推出9xxx系列的行動版本處理器呢? 終於,這次Intel在GDC 2019正式發表了6款第九代Core H行動處理器,依序是Core i9-9980HK (最高5GHz)、Core i9-9880H、Core i7-9850H、Core i7-9750H、Core i5-9400H、Core i5-9300H。其中最高等級的i9-9980HK,等於將之前8代的4.8GHz提升到跟桌機同級的5GHz! 這樣才像話嘛! ▼表 Intel 9th Gen. Core H處理器規格列表 這次9代Core H處理器,除了提升CPU效能支援,也將搭配新的Intel Wi-Fi 6 AX200 (Gig級無線網路),讓透過無線來玩遊戲也能享受更高效能、低延遲的體驗。至於儲存方面,也提供新的Intel Optane Memory H10,讓輕薄筆電也可以導入這種儲存加速技術。再來就是Thunderbolt 3,這次CPU雖然還沒有內建,但Intel還是希望廠商能導入就是了! 看來,那些想買8代U、RTX 20顯卡之電競筆電玩家,也許可以期待新的搭配9代U、RTX 20顯卡的全新電競筆電了! 先前Intel在GDC 2019大會之前,先放出了他們最新版的Intel顯示晶片控制中心(Intel Graphic Command Center, IGCC)影片預告,讓大家聞香一下。這次在GDC 2019大會中,Intel則是正式公佈其最新的IGCC完整畫面,以為未來Gen.11甚至Gen.12的繪圖處理器做好準備! Intel表示,在2018年以前,總共有超過10億的用戶,安裝Intel Graphics的內顯驅動程式,當時軟體的設計主力,是著重在提供遊戲玩家們,能夠使用內顯來玩遊戲的需求!事實上,許多包含LoL、Overwatch等遊戲,是可以透過調整解析度、畫質精細度,來讓Intel UHD 630這類等級的內顯,在Full HD解析度下也能擁有流暢的遊戲畫面。但可能由於Intel Graphics的使用者介面不太親和,讓大家認為Intel的內顯無法透過調校的方式,來讓遊戲表現變得更流暢,導致大家埋沒了其威力! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=dzg343_uWEg 全新Intel Graphics Command Center的介紹,以及早鳥使用者募集影片 因此,2019年起,Intel表示將提供更好的驅動程式優化,並使用全新的UI (使用者介面),來讓這些既有的10億玩家,更能善用當今Gen.9 (第9代)內顯所帶來的威力,也同時為其未來的Gen.11 (第11代)與Gen.12 (第12代)繪圖晶片鋪路! 目前,全新Intel Graphics Command Center正在募集早鳥使用者,只要你是Windows 10 1709版以後的使用者,現在就可以到去下載玩玩看!只要你是使用第六代Core處理器(Skylake)以上的玩家,就可以趕快去下載了! 以下是筆者親自下載試用,發現全新Intel Graphics Command Center,確實提供不一樣的視覺感受,讓玩家們可以更快速來針對不同遊戲進行優化。在首頁中,可讓程式掃描硬碟裡面安裝好的遊戲,亦可自己加入遊戲,來設定細部的項目。 筆者發現能掃描的遊戲,大多以能支援Intel內顯的輕量級遊戲為主,近兩年的3A重量級遊戲可能無法找到,要自己加入才行,應該是可能GPU的Power不足,因此就算自行加入這些遊戲,也可能跑不太動。但未來也許等Gen. 11、Gen. 12的GPU推出之後,這些遊戲就可以陸續被自動掃描出來,讓3A級遊戲可以在IGCC裡面直接執行。 至於影片頁面,則是可以針對不同的影片,來做細部的調整,包括亮度、對比、色調等等。 再來的重頭戲,就是Intel的最新獨立顯示卡啦!前面說過目前Intel的內顯的確不夠力!那麼就來看看Intel將於2020年推出的獨顯吧!從透露出來的顯示卡外觀,可以看到,這張顯示卡的正面有Intel Graphics Xe的標示,正面的散熱護甲非常「厚實」,有點類似Optane的散熱造型設計,然而搭配一組散熱風扇,同樣是採用PCIe 3.0的介面設計,採用2-Slot的顯示卡寬度!背後也具有金屬裝甲設計,以防止長久安插下所造成的板彎現象! 除了高階顯示卡之外,另有入門款的版本,顯示卡長度比較短,但一樣也採用2-Slot設計。至於效能方面,就等Intel正式推出,再來為各位做實測囉! 前面說到,Gen. 11將有更好的效能。這次Intel也透露一些Gen. 11 GPU的架構細節:Gen. 11顯示晶片將採用第三代10奈米FinFET製程所設計,並將在內建於今年推出之Ice Lake處理器內。在API支援度方面,可支援DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal (蘋果的介面)。由於Gen. 11等於是重新打造的GPU,能夠提升每瓦效能表現,讓新一代CPU (意指Ice Lake)的繪圖效能大大提升 (也意味著Ice Lake可能會賣更貴)! 這次的Gen. 11 GPU處理器,具備高達TeraFlops的效能。內部架構方面,從圖中可以看出Gen. 11是由8*8 = 64組EU (執行單元)所組成,相較於Gen9來說,核心運算能力提升了2.67倍。搭配增加快取,以滿足大量負載時所需要的頻寬需求。 至於其SoC設計方面,GPU所佔去的空間,比CPU核心和LLC (Last Level Cache)還多很多,中間採用Soc Ring Interconnect機制來串連。這次Intel採用Slice (小切片)的設計,而其中8組EU則是子切片(SubSlice)設計,以及固定3D功能(Slice Common),再加上幾何與L3快取等模組,來構成整個Gen. 11 GPU,看來以後要擴充EU數量,應該比以前更容易。 從下面規格表中可以看到,Gen.9 GT2的3組子切片(提供24組EU),到這次Gen. 11 GT2的8組子切片(提供64組EU)來看,效能等於提升2.67倍,使得Gen. 11效能提升到單精度1 TFLOPS和半精度2 TFLOPS的運算效能。再搭配暫存器容量從672KB也提升到1792KB,共享系統本地端記憶體也從192KB增加到512KB,以及L3快取也從768KB提升到3072KB,還有時脈提升兩倍。看來這次Gen. 11的內顯效能,值得玩家們期待! ▼表 Intel第9代GT2內顯與第11代GT2內顯的規格比較 綜合上述的介紹,可以看到Intel在這次GDC 2019發表了不少新的技術與新的訊息,以宣示他們進佔電競市場的決心!首先是行動處理器方面,當今電競筆電幾乎都是Intel CPU的天下,現在推出第九代Core H處理器,可讓整體效能再往上提升,再搭配全新Intel Graphics Command Center更親和性的使用者介面,讓既有的電競玩家擁有更好的整體玩樂體驗! 如今,CPU市場站很穩了,而SSD技術也領先群雄,就只剩GPU了!這次,Intel預計2020年將推出內建全新Gen. 11內顯的處理器(Ice Lake),以及即將發表的Xe獨立顯示卡,透過內顯+外顯同時布局的策略,來讓入門玩家、中階玩家,甚至電競玩家,在選購CPU時,也能倚賴其GPU,來打造玩家的電競神機!就看到時候Intel的遊戲效能表現,是否能讓玩家買單囉!
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美國能源部斥資5億美元讓Intel來改善人類生活?! 雙方將打造首部Exascale級的超級電腦
位於美國伊利諾州芝加哥(Chicago)的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)將打造一部超級電腦,將實現百萬兆級(Exascale)的高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)應用,其目標是希望在2021年打造出來! 為此,美國能源部(DOE, Department of Energy)和Intel於3月18日公布,將美國推出首款高達1 exaFLOP的超高效能超級電腦。目前該系統正在美國能源部位於芝加哥的阿貢國家實驗室裡面開發,名叫Aurora (極光),這套系統將應用在大幅推進科學研究和各種發現。 這次開發合約總共超過5億美元,並由Intel和分包商克雷電腦(Cray Inc.)一起合作,計畫將於2021年交付給阿貢國家實驗室。 先前在2017年中,美國能源部就編列了2.58億美元的預算,給、Intel、NVIDIA、Cray及IBM等大廠,來加速投入Exascale等級之超級電腦開發計畫,以提升美國在世界超級電腦算力比賽中的競爭力。因為全球許多國家都在爭相研發Exascale等級的超技電腦,包含中國也同時啟動三大研發計畫,包括:神威E級、天河三號、曙光E級,在2018年的HPC Top 100排行榜中個別名列第四、第六、第九名。 當然美國在HPC競賽中,當然不可缺席!美國能源部長Rick Perry說:「超級電腦實現到百萬兆級的運算能力,是非常必要的,這樣不僅可以要改善科學界,還能改善美國人的日常生活。而Aurora和下一代Exascale級的超級電腦,終將把HPC和AI技術推向於癌症研究、氣候建模和退伍軍人健康治療等領域之應用。利用Exascale級技術來進行創新,將對於改進對我們的社會,產生極為重要的影響。」 這次為加速打造Aurora計畫,美國能源部2019年年宣佈斥資5億美元(等於是前年2倍),與Intel共同實現這個計畫。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=DBDPFC8cIMo 關於美國能源部與Intel合作打造首部Exascale級超級電腦的簡介影片 看來,Intel這次是贏者全拿(其他廠商哭哭,不過Cray還是有拿到承包合約)。Intel CEO Bob Swan說:「今天是重要的一天,不僅是技術專家團隊和科學家團結在一起,來建構我們的首部Exascale級電腦,同時也是我們所有致力於美國創新和製造的人重要的一天。AI和HPC的融合,將是解決世界上所有許多挑戰,和創造經濟機會的重要催化劑!」看來,這次果然創造了Intel莫大的經濟啊! 阿貢國家實驗室主任Paul Kearns也表示:「我們的國家裡,有很多的科學成就來自與能源部、阿貢國家實驗室,以及產業夥伴們,例如Intel和Cray這樣的高科技公司。阿貢的Aurora超級電腦,是專為下一代AI所設計,將透過結合HPC與AI來解決現實世界上的問題。諸如改善極端天氣預報、加速醫療、人腦精確繪製與對應、開發新系統,從而加速科學上的新發現,同時對於開發新材料,以及更進一步了解我們的宇宙。當然這些都正在開始而已。」 至於Aurora超級電腦的架構方面,其採用的大多是Intel的技術,專為極致運算規模的AI與HPC融合設計。包括CPU部份,採用的是Intel Xeon Scalable處理器,GPU則是採用Intel還沒正式上市的10奈米GPU (Xe架構),儲存裝置方面則是採用Intel下一代的Optane DC Persistent Memory(持久性記憶體),以及Intel的One API軟體套件。此外,在伺服器連結方面,Aurora將使用Cray的下一代超級電腦系統,代號為「Shasta」,將包括200多組機櫃,並採用Cray的Slingshot高效能可擴展式樣互連機制和針對Intel架構優化過的Shasta軟體堆疊。(誰叫Mellanox被NVIDIA買走,不然要是Intel買走的話,就應該不用找Cray承包伺服器連結的部份了) Cray的總裁兼CEO Peter Ungaro也表示:「Cray很自豪能夠與Intel和阿貢實驗室一同合作,來加速各個領域的新發現和創新步伐。我們很高興Shasta將成為未來Exascale新時代的基礎,其特點就是能提供極致的效能,並以數據為中心的全新工作負載和異質架構運算,將釋放HPC應用的極致表現。」 從HPC的,GPU方面大多是採用NVIDIA的產品取得最前幾名。當然Intel Xeon Phi加速卡的表現也不差就是了!還有到前6名(Trinity超級電腦)!也許看中Intel的能力,美國能源部才敢全部都給Intel得標! 只是,在當今CPU缺貨的情況下,Intel CEO果然發揮其在CFO時代的衝勁,以「賺錢為優先」,缺貨、漏洞,還是製程技術等問題,那些都是其次啦… 由此看來真的能像他說的,。 只是,當今Intel也許在CPU和Storage方面比較沒問題,但在GPU方面,可能在效能上暫時無法與NVIDIA相比,雖說Intel從AMD挖走了繪圖處理器首席架構師,並預告將於2020年推出Intel自有品牌的顯示卡!總之,就看Intel在2020年所發表的新顯示卡的效能與畫質表現如何囉!
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資料移動的新里程–CXL聯盟成立 Compute Express Link技術將提高效能並消除運算密集型工作負載中的瓶頸
Navin Shenoy,英特爾資料中心事業群執行副總裁暨總經理,2019年3月12日 在我負責領導英特爾以資料為中心團隊的工作中,經常需要與來自不同產業的客戶接觸。這些客戶都各自面臨不同的業務挑戰,但他們有一個共同點:就是都需要從大量資料中獲取更多價值。 為了解決這個問題,英特爾與阿里巴巴、思科、Dell EMC,Facebook、Google、Hewlett Packard Enterprise、華為和微軟合作,宣布成立一個聯盟,以開發Compute Express Link (CXL),這是一種開放式互聯技術,可提高效能,並消除CPU和專用加速器的運算密集型工作負載瓶頸。 英特爾開發了CXL背後的科技,並將其捐贈給該聯盟,成為新規格的初始版本。我為英特爾在開發此互聯性技術上所做的努力,以及其對科技產業所代表的里程碑感到自豪 - 就像我們在USB和PCI Express上所扮演的角色一樣,英特爾期待與CXL聯盟合作開發未來版本的規格。 資料的爆炸性成長和專業工作負載,如壓縮、加密和人工智慧(AI)的快速創新,都使得異質運算逐漸興起,其中專用加速器能與通用CPU並行工作。這些加速器需要與處理器之間有高效能的連接,並且在理想情況下能共享公共儲存空間以減少負擔和延遲。CXL是一種關鍵科技,可以實現加速器和CPU之間的記憶體一致性,提供極高的頻寬,並使用基於PCI-Express Gen 5且易於理解的基礎架構。 更具體地說,CXL在CPU和工作負載加速器 (如GPU、FPGA和網路) 之間建立了高速、低延遲的相互連結。CXL能維持裝置之間的記憶體一致性,允許資源共享以實現更高的效能,降低軟體堆疊複雜性並降低整體系統成本。 雖然市場上存在其他的互聯性協議,但CXL獨特之處在於能夠提供CPU/裝置記憶體一致性,降低裝置複雜性,並且在單一科技當中整合產業標準的實體和電子介面,以實現最佳的隨插即用體驗。 在去年12月於美國舉行的英特爾架構日上,英特爾闡述了我們推動加速創新和科技領先地位的方法,該方法基於六大策略:分別是製程、架構、記憶體、軟體、安全性和互聯性。 我們的方法變得越來越重要,因為在新興應用程式中處理資料需要在CPU、GPU、FPGA、網路和其他加速器中部署各種純量、向量、矩陣和空間架構的組合。CXL是互聯性科技的一個絕佳範例,旨在解決CPU和專用加速器不斷成長的高效能運算工作負載。 用於人工智慧、媒體、圖像和語言處理、加密與其他領域的新興的資料處理應用程式將從CXL中獲益匪淺。 英特爾致力於業界標準,促成大規模創新不遺餘力,我們相信這次的經驗也不例外。事實上,英特爾已經協助開拓了其他成功的業界標準,例如USB和PCI-E,這兩種互聯性技術對資料的移動和儲存至關重要。就在三月初,我們向USB推廣組織貢獻了Thunderbolt協定,支持與鼓勵其他晶片製造商在新的USB4規格下打造與Thunderbolt相容的晶片。 身為諸多成功運算協定的先驅者,英特爾不斷評估CXL這類的新發展將如何使整個科技生態體系受益。我們在推動強大開放式生態體系上的經驗,已經證明能夠創造前所未有的產業創新,從而帶來全面的商業成功和最終客戶利益。 組成CXL聯盟的各家企業擁有令人讚賞的能力,它們代表了資料中心、通訊基礎設施以及雲端運算和服務領域的領導者—我們期望更多公司未來能夠加入這個聯盟,為此規格的下一個版本做出貢獻。 第一代規格將在今年上半年提供給聯盟成員。我們預計將從英特爾的2021資料中心平台中首先看到整合CXL科技的產品,包括Intel® Xeon® 處理器、FPGA、GPU和SmartNIC。
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